是批量生产锡炉是120MM*200大的 过炉前是涂了助焊剂的 使用的50%的有铅锡条度上去的锡效果很不好
追答1电路板从生产出厂到过炉需要多少时间?电路板有没有采用真空包装?时间要尽量缩短,尽量用真空包装,防止焊盘在空气中氧化,你知道,氧化物是非金属,只有金属才能互融
2助焊剂用的那种?尽量用好点的和免清洗类型的,(9575免清洗助焊剂不错,)
3侵锡时间可以适当加长,
另外,你的pcb板焊盘来料就是上过锡的么?焊盘是什么颜色?亮银色还是金色?如果是金色的话(一般不会)就要考虑下pcb本身有没有问题了,如果是这样,有必要的话找业内人士做一个edx或eds分析!
当然听你说的貌似你的产线较小,建议还是找个技术人员帮忙解决,有条件的话聘个工程师吧!