为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出来氧化。请各位帮我解答下谢谢

如题所述

大家都知道,金是惰性金属,化学性质非常稳定,为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色?因为PCB在镀金、沉金的过程中,由于金层是非常薄的,金层太薄,在结晶过程中就不是非常致密,留有许多微孔,这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀,从表面看,金就出现氧化变色。

我司是专做贵金属电镀镀层保护剂,又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好,达到防腐的目的。该产品完全符合欧盟ROHS标准,安全环保。在保护镀层的同时,对其功能性无任何影响,还有一定的助焊性。

该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后,其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求,如硝酸蒸汽实验,那封孔剂就是一道必不可少的工序。

如有需要了解更详细的资料或者样品,可留些邮箱,或者发邮件给我([email protected]).希望能帮助大家解决到问题。谢谢!
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第1个回答  2011-03-05
楼上乱扯,不上锡的情况有很多种,可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的。需要专业的仪器和设备进行分析。
要知道SMT 一两次是不会造成焊盘氧化的,PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊
首先你需要补充下你的问题:
1. 你的PCB的表面处理工艺是怎么样的,金还是锡?
2. 你为何会知道它是氧化。
3. 你的板子生产流程,过了多少次SMT
不上锡的原因比较多,可以给你几个方向去分析:
1. 焊盘表面污染
2. 金板可能会因为底部的镍镀层缝隙比较大,接触了高温或者高湿环境会很容易造成镍层钝化,形成‘黑盘’效应,无法上锡
3. 焊盘表面未被松香润湿。
4. 焊盘表面镀层的结晶异常。
等等。。。本回答被网友采纳
第2个回答  2011-03-03
PCB焊盘受高温会氧化,焊盘做镀金处理会起到耐氧化的作用
第3个回答  2011-03-02
高温氧化
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