硅片多线切割的介绍

Question

如题所述

Answer 1

1. 多线切割技术在硅加工和太阳能光伏领域代表了重要的技术革新，它已经取代了传统的内圆切割设备。
2. 与内圆切片工艺相比，多线切割所得到的晶片具有更小的弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）。
3. 多线切割的晶片具有更好的平行度（TAPER），总厚度公差（TTA）的离散性更小。
4. 该技术减少了刃口切割损耗，使得表面损伤层更浅。
5. 多线切割还显著降低了晶片表面的粗糙度。