在半导体术语中的结球是什么意思？（Free Air Ball)

Question

在网上完全搜不到这个东西，只知道和半导体有关，这个东西又和钯铜合金有什么关系？？谢谢～

Answer 1

这是封装技术中的术语。
在标准的焊接工艺中，对预定量的引线进行电子火焰熄灭 (Electronic Flame-off；EFO) 操作，引线在脱离毛细工具顶端时形成无空气球 (Free Air Ball；FAB，即楼主所说的“结球”)，并在置放力、时间、超声波和加热的共同作用下“焊接”到基底上。根据不同的应用，焊接温度可能高达200o C或与环境温度一样。随后粘结头伸出来，钳固引线，并留下小小的焊尾。
以上资料可参考http://www.ic37.com/htm_tech/2007-7/37464_370752.htm，希望对楼主有帮助。

Answer 2

不要看那个答案 错的 完全就是把英文拖到翻译框里翻译的结果 FAB就是引线键合准备阶段的烧球后形成的小球
我是封装专业的本回答被网友采纳

Answer 3

我只知道掺杂半导体中的施主（失去电子的原子）和受主（得到电子的原子）形成的结构叫做pn结，结球难不成是pn结团簇成了一个球？？

Answer 4

能不能把你的行业告诉我们？是封装还是Foundry？
另外，需要你把整个句子打出来才好告诉你正确答案。

Answer 5

只知道PN节。