PCB流程:
1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.
2.内层:制作多层板最里面芯板的线路
3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.
4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.
5.电镀:是内外层导通.
6.外层:制作最外面的线路
7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等.
8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸.
9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通.
10.终检:对线路板外观检查.
另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.
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