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PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
如题所述
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推荐答案 推荐于2017-11-24
1、
PCB板
无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.
1、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度.
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制造中
有铅
与
无铅
工艺
的
混装工艺怎么样?
答:
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度
,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。2、成本差异 无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏...
无铅喷锡是
什么
答:
无铅喷锡
就是用来喷锡作业中的锡不
含铅
,同时助焊剂也要用无铅助焊剂,广州蓝瑜化有限公司专业生产无铅喷锡助焊剂。
喷锡板
耐温
多少
度
答:
260度
。因为普通喷锡板的标准温度在260度左右,而无铅焊为280度,一般FR4板料问题都不大,但对于FR1、CEM1料来说,无铅工艺都最好用耐高温的板料,不然后工续会出现问题。
决定
无铅喷锡和有铅喷锡的
因素
答:
第二个因素是PCB压层的材料,这种材料用在PCB的表面,无铅的焊接更容易发生表面破裂
;第三个因素是本身的工艺不同,队形电路板的焊接温度比较高,甚至达到260℃,高温会给元器件和PCB带来不好的影响,会直接影响到它们的可靠性,相反,对于小型电路板的作用不是那么大,最容易发生的一个问题就是可能会...
关于线路板各个表面处理工艺的区别
答:
有铅
焊料合金熔点低,焊接
温度
低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。相对于.osp
无铅喷锡
以及沉金工艺这三种表面处理而言.虽然都是比较环保的,但是绝大多数普通常规板子更多的用于 前面两者。
PCB
:名词解释
答:
29. Blind Via Hole (盲孔),是
PCB的
外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。30. Buried Via Hole (埋孔),是多层板之局部导通孔,埋在多层板内部层间成为内通孔。31. Lead Free,
无铅喷锡
,是一种环保类不含有害物质"铅"的喷锡锡炉
温度
需要控制在280-300度。32. HASL,
有铅喷锡
...
PCB板
选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?
答:
1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB
早期常用的处理。现在分为
有铅喷锡和无铅喷锡
。
喷锡的
优点:-->较长的存储时间 -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)-->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点:-->不适合线绑定;因表面平整度问题...
新加坡电路板有没有
无铅喷锡
要求
答:
有。
无铅喷锡
工艺比较符合环保要求,新加坡人环保意识根深蒂固,对工艺环保要求高,在生产加工中对于
铅的
控制力度较高,通常不
含铅
,熔点在218度左右。电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,直接决定着一个
板子的
质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端
的板子
。
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