鼎捷软件半导体芯片IC设计解决方案,针对IC设计业中刻号/批号/Datecode/BIN管理等重要议题,通过信息化、数字化来提高产业供应链协同,并从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力。同时,方案可强化委外制程管控,提升订单达交能力。除了提供业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业更精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。
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