在5G时代的大幕即将拉开之际，各大芯片和手机厂商纷纷亮出自己的5G解决方案。华为在2019年8月率先打破僵局，推出了集成巴龙5000的麒麟980+5G外挂式芯片，紧接着发布了集成5G SoC芯片麒麟990 5G，展现出对市场领导者的决心。
2020年，5G手机市场将迎来爆发，美国化趋势促使华为等品牌加速布局。联发科不甘示弱，发布了首款5G SoC芯片天玑1000，与华为形成直接竞争。然而，高通直到12月才发布骁龙865和765G，尽管其X55宣称峰值速率达到7.5Gbp，但外挂基带方案在功耗控制和信号稳定性上逊色于集成方案，高通总裁Anmeng解释了其选择的性能优先策略。
回顾历史，高通在3G和4G时代占据主导，但与苹果的诉讼战对其市场份额造成影响。在5G时代，高通虽仍保持优势，但面对华为、联发科等对手的挑战，市场格局正发生剧变。5G不仅影响消费者端，更是B端市场的催化剂，对芯片厂商既是机遇也是挑战。
据第三方分析，高通在5G芯片市场覆盖全面，尽管其他厂商在个别产品上有所突破，但整体实力尚无法与高通匹敌。随着5G技术的应用，手机厂商的市场版图将重新划分，竞争态势愈发激烈，未来的芯片和手机市场，头部厂商之间的差距将会进一步扩大。