FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦！只有铝基板，铝基板导热系数在板材上就决定了，导热系数越高，价格越高。
FR4只有说多层，层数越高价格越高的。目前普通的铝基板很便宜，没必要用FP4板子代替吧！
如果说纸板代替会便宜点，但温度高易燃。
扩展资料：
高热导率意味着通过材料的热流更好，散热性能更佳。值得注意的是，通常说的PCB材料的热导率指的是材料的z向（厚度方向）热导率，而面内（x-y方向）热导率值一般比z向热导率更大一些。举例来说，FR-4的z向热导率典型值仅为0.25W/m-K。
6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。
在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中，元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响，需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片，或降低环境温度等等。
一般情况下，主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上，因此，合理进行电路设计和选择高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。
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