第四期“一生一芯”来了，欢迎报名

Question

如题所述

Answer 1

第四期“一生一芯”项目已全面筹备就绪，即将举办线上宣讲会。自2019年首期启动以来，项目已历经三期，规模持续扩大，培养成本逐步降低。

据统计，第三期“一生一芯”吸引了168所国内外高校的700多名师生参与，其中本科生占44%，硕士生占50%，博士生占6%。从年级分布来看，大三学生占23%，大二学生占11%，研一学生占27%，研二学生占14%。

在第三期项目中，共分两批次流片，共48个处理器核。参与设计的同学覆盖本、硕、博多个层次，其中包括大一和大二报名参与并达到流片要求的学员。他们独立设计一颗RISC-V处理器核，运行RT-Thread，成功完成流片。

第三期“一生一芯”在版图设计上实现了四个版图集成到同一SoC中，四期将尝试将各处理器核划分为独立区域，进行时钟约束和物理设计。

项目中，从SoC到物理设计的全流程均由学生独立完成，前期由经验丰富的工程师进行指导，后期则由学生独立完成。三期项目由三名同学分别完成前端、SoC和后端设计，未来将过渡到一名同学独立完成体系结构设计到RTL再到GDSII的全流程设计。

第四期“一生一芯”将引入“预学习”阶段，根据学生的知识基础设置不同阶段但相同路线的培养方案，使学员能够随着知识能力的提升，切换到不同的培养阶段。

四期项目将着重强化全链条设计能力及软硬件系统协同设计能力的培养，并尝试在芯片中加入SDRAM和VGA等IP，以提升芯片的展示效果。

在此感谢所有参与和支持“一生一芯”项目的师生和企业。感谢国科大、中科院计算所、鹏城国家实验室、北京开源芯片研究院及上海处理器技术创新中心的发起。特别感谢字节跳动和网易有道在本年度的赞助。