本文详细介绍了使用Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计的图书目录。内容涵盖了从基础到高级的全面指导，旨在帮助读者理解和掌握电路板设计与仿真的全过程。以下为各章节的概要：
第1章：Cadence Allegro SPB 16.3简介，概述了此软件的特性与设计流程，以及新功能介绍。
第2章：Capture原理图设计工作平台，详细介绍了设计环境、设置图纸参数、模板、打印属性等操作。
第3章：元器件设计，包括创建单个、复合封装元件、大元器件分割，以及创建其他元器件的过程。
第4章：创建新设计，涵盖了原理图设计的规范、名词术语、建立新项目、放置元器件、创建模块、修改编号、连接电路、标题栏处理、文本与图像添加、文档建立，以及电路图的平坦式与层次式设计。
第5章：PCB设计预处理，包括元器件属性编辑、信号属性分配、差分对建立、总线应用、原理图后续处理等。
第6章：Allegro的属性设置，介绍界面、工具栏设置、环境定制与窗口控制。
第7章：焊盘制作，覆盖了基本概念、热风焊盘、通过孔焊盘和贴片焊盘的制作。
第8章：元器件封装制作，详细讲解了封装类型、IC封装、连接器封装、分立元器件封装的创建。
第9章：PCB建立，指导读者如何建立PCB以及输入网络表。
第10章：设计规则设置，涉及间距规则、物理规则、设定设计约束与元器件/网络属性。
第11章：布局规划，包括手工与快速元器件摆放、显示飞线、交换、使用ALT SYMBOLS属性、原理图与Allegro交互摆放、自动布局与使用PCB Router自动布局。
第12章：敷铜与布线，介绍了布线的基本原则、相关命令、定义布线格点、手工与自动布线、控制与编辑线等。
第13章：后处理，包含重命名元器件、文字调整、回注操作。
第14章：加入测试点，说明了测试点的产生与修改。
第15章：PCB加工前的准备工作，涵盖了丝印层建立、报告生成、Artwork文件、钻孔图与文件、底片文件输出、Gerber文件浏览与CAM350检查。
第16章：Cadence其他高级功能，包括过孔焊盘设置、元器件封装更新、Net和Xnet处理、技术文件处理、设计重用、DFA检查、env文件修改与Skill程序安装、数据库写保护。