在现代电子工业中，随着元器件尺寸的缩小和PCB密度的提升，焊点间出现桥连和短路的风险随之增加。为解决这一问题，风刀技术被广泛应用。风刀技术在PCB离开波峰时，利用热空气或氮气吹向熔化的焊点，通过一个与PCB等宽的风刀，能够对整个PCB进行全面的质量检查，有效消除桥连和短路，同时降低生产成本。
除了桥连和短路，虚焊和漏焊，也即开路，也可能成为问题。虚焊是助焊剂未涂抹在PCB上的结果，而漏焊则可能因助焊剂不足或预热阶段操作不当导致。虚焊虽然在焊后测试中可能被误判为合格，但在实际使用中却可能导致故障，影响公司的最低利润指标。因为不仅需要承担现场更换的成本，还会因质量问题损害客户的信任，影响后续销售。
在波峰焊接过程中，波峰高度的控制至关重要。通过闭环控制，可以确保波峰高度稳定，通过感应器监控波峰与PCB的距离，通过调整锡泵速度来维持正确的浸锡高度。同时，锡渣的积累对波峰焊接有害，应设计锡泵系统从锡槽底部抽取锡，以防止锡渣进入波峰。使用惰性气体可以减少锡渣产生，同时节省费用，进一步提升焊接质量。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"