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IC连锡的原因有那些??????
如题所述
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推荐答案 推荐于2018-05-11
电路板上的IC连锡的话,分2种情况,1种:人工焊接,也就是人为原因。2种:
印刷电路板
,大部分是由于PCBA的时候,预涂的
焊锡膏
厚了造成的,也就是涂锡量大了。
如果是IC本身连锡,那就是IC的制程有问题了。没干过微电子生产,不了解状况。
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其他回答
第1个回答 2019-08-20
IC连锡为焊接不良,DXT-V8锡丝选对焊接材料,在焊接方面做一定处理
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SMT生产中,
IC连锡
都有什么
原因
,怎么去解决,跪求各位大虾帮忙
答:
首先要确认的是印刷有没有不良,主要是印刷短路,印刷拉尖
,这两个是造成短路的较大的原因。其次看实装,有无偏位,因为锡膏拉力也有可能在偏位的情况下导致短路,还要看实装有无压力过大,将锡膏挤压瘫塌,这样也会造成短路。第三,就是
炉温的问题了
,要考虑曲线整体,在回流时间和温度上多做改善,...
IC
脚太密集,过回流焊后造成
连锡
是什么
原因?
答:
这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落,IC引脚的芯吸作用(第2、3、4个原因)或焊点附近的通孔引起的
,IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题。密脚IC 为了解决这个问题,提出了在装配前用焊料来预涂覆焊点的方法...
ic
空脚可以
连锡
吗
答:
IC空脚连锡的原因是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过小
。为了解决这个问题,可以在焊接前做一定处理,如使用适当的焊锡丝填充焊盘空隙,或者调整焊盘设计以适应元器件的引脚尺寸。这样可以确保焊接的可靠性和稳定性,避免出现焊接不良或断开的情况。在进行IC空脚连锡时,要注意选择适当的焊接工...
PCB板过完波峰焊后
IC
脚
连锡
,急!
答:
炉的温度没有达到锡膏完全熔化的温度又或者是你使用的是高温锡膏。可能是你锡膏刷的太厚了
。解决方法 把炉的温度调高再过一遍。用烙铁手工加锡拖一次。
浸焊电路板
ic
上
连锡
怎样解决?
答:
引起这个
原因
要不就是 1;
IC
引脚过密,2;焊盘过大,3;温度不够,4;浸锡方法不正确,5;锡本身质量不过关,建议:浸
锡的
时候,起板的时候一头先起,温度调在280就差不多了,不过锡炉不一样,显示的温度也不一样,多多偿试一下吧。
波峰焊
连锡
什么
原因
答:
波峰焊
连锡的原因
请从以下这些情况查找原因 助焊剂活性不够。 2. 助焊剂的润湿性不够。 3. 助焊剂涂布的量太少。 4. 助焊剂涂布的不均匀。 5. 线路板区域性涂不上助焊剂。 6. 线路板区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. 线路板布线不合理(元零件分布...
PCB板过完波峰焊后
IC
脚
连锡
较多求搞人指导。急
答:
楼主好东鑫泰焊锡建议你要么换种方法作业,要么就换助焊剂试试吧
SMT制程管理
答:
B品质和产能是没有对立关系的,品质越好、产能应越高。四、短路的形成
原因
是什麼?1. 锡膏量过多或印刷
连锡
。2. 印刷不精确、偏移。3. 锡膏塌陷 4. 刮刀压力太大 5. 焊点设计不当 6. 钢板与线路板间隙过大 五、锡珠的形成原因:1、 锡膏塌陷、...
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