pcb线路设计中经常设计到阻抗和阻抗参考层。我不是很明白外层的阻抗设计
我们都知道阻抗参考层是铜皮，将阻抗线在空间上全部包裹起来，可以达到电磁屏蔽的效果，让信号传输的更好。内层的阻抗线参考层都是两层，可以将阻抗线上下都包裹起来。那么最外层的阻抗参考层肯定只有一层，根本无法将阻抗线在空间上包裹起来，那么根本无法达到电磁屏蔽的效果啊，可是为什么外层还有阻抗线呢？外层的阻抗线如何实现电磁屏蔽的效果呢？
PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。
但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源/放大器输出/电源）的内阻了。
输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。
扩展资料：
pcb线路设计尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
参考资料来源：百度百科-输入阻抗
参考资料来源：百度百科-PCB
PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。
但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源／放大器输出／电源）的内阻了。
输入和输出端子处使用的导线应尽量避免相邻平行。最好在导线之间加地线，以避免反馈耦合。PCB导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板之间的粘附强度和流过它们的电流决定。
当铜箔厚度为0．05mm，宽度为1－15mm时，通过电流2a，温度不会高于3℃，因此1．5mm的宽度可以满足要求。对于集成电路，特别是数字电路，通常选择0．02－0．3mm的线宽。当然，只要有可能，我们应该使用宽电线，特别是电源线和地线。
扩展资料：
pcb线路设计尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布置应考虑整机的结构要求。在机内调整时，应放在印刷板上方，便于调整；在机外调整时，其位置应与底盘面板上的调整旋钮位置相适应。
参考资料来源：百度百科-输入阻抗
本回答被网友采纳PCB设计中的阻抗，是指传输线（PCB走线）的特性阻抗，在高速信号中，只有当阻抗匹配时，信号线的反射才最小，信号完整性才好，保证相应的信号上升时间，建立保持时间等参数。
参考层是铜皮，但是并没有要求将阻抗将在空间包裹起来做电磁屏蔽。参考层是信号电流的回流路径，理想的参考层可以提供最短的回流路径，保证实际做出来的PCB阻抗和计算出来的阻抗一致，达到阻抗匹配的目的。
计算阻抗时，一般最外层是微带线(microstrip)模型，即参考层是与它相邻的那一层平面。内层线是带状线（stripline）模型，参考层是与它相邻的两层。在交付PCB厂家时，需要指定相应的参考层，厂家会按照相应的模拟去计算阻抗。
记住，参考层是电流的回流路径，不是为了做电磁屏蔽。追问
啊？这么说一直以来我理解错了？我一直以为阻抗线的参考层是为了能把阻抗线上下包裹住，达到电磁屏蔽的效果，让它在信号传输时不受任何外来电磁波的干扰，特别是高频电路，保证信号的完整传输，防止信号失真......可是我之前问了一个lay-out的高级工程师，他说阻抗参考层是大铜皮也有电磁屏蔽的目的在里面哦.......不过他是客户来着，我不可能在那一直刨根究底的问....
追答设计PCB的时候,参考层的主要目的是提供最理想的回流路径,但是因为参考层在那里了,也能起到电磁屏蔽的效果.
比如,如果第四层和第六层有两条线是一直平行重叠着走线,如果没有第五层的地把它们隔开,它们之间就会有串绕(crosstalk),这时候参考层就起到了电磁屏蔽的效果
外层差分阻抗计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算：
H1:介质厚度 。
Er1:介电常数 。
W1:阻抗线底部宽度 。
W2:阻抗线顶部宽度 。
S1:阻抗线间距 。
T1:成品铜厚 。
C1:基材的阻焊厚度 。
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度 。
C3:基材上面的阻焊厚度 。
CEr:阻焊的介电常数。
