PCB布线的常见规则

如题所述

1. 电源和地线的处理 即使整个PCB布线工作完成得很好,但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰,仍可能使产品性能下降,有时甚至影响产品成功率。因此,必须认真对待电源和地线的布线,尽可能降低它们产生的噪音干扰,以确保产品质量。电源和地线之间应加入去耦电容,尽量加宽它们的宽度,并确保地线宽度大于电源线。通常信号线宽为0.2~0.3mm,电源线为1.2~2.5 mm。数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网(模拟电路不宜这样做)。
2. 数字电路与模拟电路的共地处理 现代PCB设计中,数字电路和模拟电路的混合使用越来越普遍。因此,在布线时需要考虑它们之间的互相干扰,尤其是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,而模拟电路的敏感度强,因此高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。整张PCB对外界只有一个结点,因此在PCB内部必须处理数字地和模拟地的问题。数字地和模拟地在PCB内部是分开的,它们只在PCB与外界连接的接口处(如插头等)有一个连接点。
3. 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,信号线层可能已没有足够的空间进行布线。为解决这一矛盾,可以在电源层或地层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。
4. 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接。对连接腿的处理需要综合考虑电气性能和工艺需要。从电气性能角度,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但这样对元件的焊接装配存在一些不良隐患,如需要大功率加热器、容易造成虚焊点。因此,可以采用十字花焊盘,称为热隔离(heat shield)或热焊盘(Thermal),以减少虚焊点的可能性。
5. 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密会导致通路虽增加但步进太小,数据量过大,对设备存储空间和运算速度有极大影响。网格过疏会导致通路太少,对布通率影响极大。因此,需要有一个疏密合理的网格系统来支持布线。
6. 设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。检查包括线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,电源线和地线的宽度是否合适,关键信号线是否采取了最佳措施,模拟电路和数字电路部分是否各自独立的地线等。
7. 设计流程
7.1 网表输入:有PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能和直接在PowerPCB中装载网表两种方法。
7.2 规则设置:如果在原理图设计阶段已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置。输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
7.3 元器件布局:有手工布局和自动布局两种方法。
7.4 布线:有手工布线和自动布线两种方法。
7.5 检查:检查间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane)。
7.6 复查:根据“PCB检查表”进行,内容包括设计规则、层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置等。
7.7 设计输出:可以输出到打印机或输出光绘文件。
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