骁龙888是5纳米。
骁龙888移动平台是继苹果A14和华为麒麟9000系列芯片之后，行业第三款采用5纳米工艺制程打造的移动SoC。得益于先进的制程优势，骁龙888集成的晶体管数量达到新高，而A14和麒麟9000的晶体管数量分别是118亿和153亿。
作为高通第三代旗舰5G移动平台，骁龙888的更多技术细节以及特性正在陆续解锁中，包括搭载了第三代X60调制解调器、第六代AI引擎、更强的GPU和影像性能等等。
扩展资料：
骁龙处理器按照其处理能力、性能、工艺优劣、售价等将骁龙处理器分为4大系列，分别是骁龙800、骁龙600、骁龙400和骁龙200。骁龙处理器800系列主要定位在旗舰，而骁龙处理器200系列则是最入门手机芯片。
骁龙处理器现有四个系列：200系列、400系列、600系列、800系列，国产手机基本看不到200系列（需要注意的是高通经常是新中端秒旧高端，所以不要直接看数字决定性能，比如430强于616，，650强于808）。
5纳米制程工艺。
骁龙888采用三星5nm制程工艺打造，CPU部分为8核Kryo 680架构，保持1+3+4的三丛式CPU设计：
1、1颗超大核基于Cortex-X1架构，主频2.84GHz，L2缓存1MB。
2、3颗大核基于A78架构，主频2.4GHz，每颗大核独享512KB L2缓存。
3、4颗能效核心依然是我们熟悉的A55架构，频率维持1.8GHz未变，每颗核心配备128KB L2缓存。最后所有核心共享4MB L3和3MB系统缓存，骁龙888整体性能相比骁龙865提升25%，同时能效比也有较大提升，每瓦特性能提升20%。
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注意事项：
按照高通的说法，骁龙888第一次上用了ARM的Cortex-X1架构，此番虽然在频率上保持和上代骁龙865一致，但CPU综合性能还是提升了25%之多。GPU方面也比上代骁龙865提升了35%。
细节方面可以看到，骁龙888内置的Hexagon 780 AI运算单元性能增加了73%到26TOPs，支持到了最高3200MHz的LPDDR5内存，直接集成X60 5G基带等。
参考资料来源：百度百科-骁龙 888
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