芯片代工作为全球半导体产业链的关键环节，其影响力不容忽视。据统计，超过70%的逻辑芯片由代工厂生产，这表明专业代工企业在工艺、技术门槛提升下的优势日益显著。即便是像英特尔这样的IDM巨头，也顺应潮流推出IDM2.0计划，积极拓展代工业务，直接冲击了台积电和三星的市场地位。
近期，集邦资讯发布的2023年第三季度全球十大芯片代工厂排名报告显示，这一季度的市场版图发生了显著变化。台积电和三星依旧稳坐前两位，其增长势头强劲。格芯与联电的争夺战中，格芯微弱领先，而中芯国际虽有所增长，但与格芯的差距拉大。华虹集团则因营收下滑，排名下滑明显，显示出严峻的市场压力。
值得关注的是，中国大陆的一家芯片代工厂——晶合集成，遗憾地未能保持在前10的行列。英特尔则凭借34.1%的环比增长率，首次挤进全球前10，显示出其在代工领域的崭新突破。然而，随着英特尔的崛起和国内厂商面临的挑战，以及全球芯片供应链的动荡，未来代工排行榜的洗牌还将持续，竞争局势更加复杂。
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