在高性能电路中，当陶瓷电容器容量超过10000PF（类别E、F特性）时，其稳定性与损耗会变差。这时，薄膜电容器成为优选，本文主要对比分析聚酯膜电容器和聚丙烯膜电容器的特性。
聚酯膜电容器的特点包括：体积小，容量大，金属化聚酯膜电容体积更小；工作温度范围宽，可达-55°C至+100°C；但正温度系数电容特性使得损耗随频率增加，不适用于高频电路。
相比之下，聚丙烯薄膜电容器表现出优异的高频性能，损耗极低（tanδ≤0.1%），特别适合高频电路，绝缘电阻高，介电强度强，适合高压应用。然而，其价格相对较高。
金属化薄膜电容器通过金属化膜层代替金属箔，体积更小且具有自愈特性，能在故障后自我修复，提高可靠性。但其容量稳定性较差，且耐大电流能力有限。为改善这些缺点，制造商通过改进工艺，如双面金属化和增加镀层厚度等方法提升性能。
膜/箔复合式串联结构电容结合了箔式电容器的电流处理能力和金属化电容的自愈性，能提高耐压，如高压聚丙烯CBB81系列广泛用于TV和MONITOR的行逆程电路。
最后，X2交流薄膜电容器用于抑制电源电磁干扰，工作在工频交流电路中，采用低熔点金属化膜和阻燃材料封装，确保在短路或过电压时具备快速自愈和阻燃特性。在电源抑制电路中，必须选择经过安全认证的交流薄膜电容器，而非直流型。
有机薄膜电容器是用聚丙烯薄膜、聚酯薄膜（PET）、聚苯疏醚薄膜（PPS）、聚碳酸酯薄膜（PC）、聚苯亚甲萘薄膜（PEN）、聚偏二氟乙烯薄膜（PVPF）等作电介质材料制造的电容器，是性能优、品种多、应用面广的电子元件之一，经历了有感式、无感式、金属化，叠片式、表面安装等发展历程。