电子焊接贴片不上锡的原因 （助焊剂）

Question

手工炉 锡是63/37 温度260 焊接后其它焊点都比较炮满 只有贴片不上锡 因为考虑到成本 用的是免洗助焊剂 请分析原因 详细一点 如果能有解决的办法更好

Answer 1

　　原因是PCB贴片焊盘氧化了，而助焊剂中去除氧化膜bg导致上锡不良。
　　助焊剂：助焊剂，也称焊剂，有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质。焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同，例如：焊接锡用氯化铵或者松香；焊接镀锌铁以及其他以锌为表面的材料用氢氯酸或者氯化锌；铜焊或者以铜定位焊接黑色金属则用硼砂。焊接材料在高温下熔融后容易黏附于干净的相应焊接金属表面，但这些金属表面在高温下很容易形成氧化层，使焊接材料难以黏附在表面。焊剂在室温中稳定，在高温下具有很强的还原性，能够清除金属表面的氧化层。此外，焊剂在锡焊与铜焊过程中还能起到润湿剂的作用。

Answer 2

答：应该考虑帖片表面有异物和氧化。比方说帖片表面有非常薄的绿油，用肉眼是看不到的，因为你没有说清楚线路板的具体情况，譬如是双面板还是单面板，表面处理是镀金还是喷锡还是松香还是抗氧化，观察到板面有何异常，所以无法给你一个大致的方向，请你补充清楚。我们是线路板干湿流程团队，愿为您分忧。追问

不考虑线路板的问题 要通过改善助焊剂去解决这个问题

追答

答：如果是板面氧化用酸性助焊剂效果较好，如果是板面有油墨的话单纯用助焊剂去解决比较困难，可以适当提高锡炉的温度试试看，具体高到多少，最好实验一下去定，因为线路板多种多样，参数各不相同。以不破坏线路板为原则。

追问

酸性助焊剂我们也试过 没用 而且这样的话焊接以后就要清洗 会增加成本 如果提高温度就要考虑锡的活性 还要提高电子元器件的耐热程度 很麻烦的

追答

所以说如果是板面有油墨的话是很麻烦的。你用的是铅锡合金，一般到225度就可以了，260度是显得有点高，但还有升温的空间，你做一下试验，看有效果没有。提高温度的作用是让瞬间高温热胀冷缩的特性把薄薄的油墨炸脱。
遇到有问题的板，增加成本是肯定的，只是不要增加太多是原则。

本回答被提问者和网友采纳

Answer 3

原因是PCB贴片焊盘氧化了，而助焊剂中去除氧化膜bg导致上锡不良，福欣达科技提供专业手浸助焊剂样品供你测试！追问

那其它元器件的引线脚不也一样被氧化了吗 它们的焊点很饱满啊 活性很高的助焊剂和高松香型的都试过 没用

那其它元器件的引线脚不也一样被氧化了吗 它们的焊点很饱满啊 活性很高的助焊剂和高松香型的都试过 没用

追答

我给您总结下，一，焊盘氧化。二，助焊剂润湿性不足。三，手工浸焊操作问题！我们以前客户也碰到过，就是小的贴片点不上锡，助焊剂配方的问题

Answer 4

电子变压器DXT-126A助焊剂先看下是不是产品本身氧化，还有找合适自己的焊接材料，焊接材料换换试试。

Answer 5

用专门焊接的助焊剂试试看吧，加浓些