2022年先进封装概念股有:
(1)、文一科技:
文一科技从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为30.98%,过去三年营收最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7个交易日,文一科技下跌10.6%,最高价为13.02元,总市值下跌了2.17亿元,2022年来上涨30.24%。
(2)、西陇科学:
从西陇科学近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为43.13%,过去三年营收最低为2019年的33.38亿元,最高为2021年的68.38亿元。
超净高纯化学试剂龙头,用于芯片清洗和刻蚀;子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
近7个交易日,西陇科学上涨5.67%,最高价为6.52元,总市值上涨了2.34亿元,2022年来下跌-65.39%。
(3)、环旭电子:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为21.92%,过去三年营收最低为2019年的372.04亿元,最高为2021年的553亿元。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。
(4)、芯原股份:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为26.36%,过去三年营收最低为2019年的13.4亿元,最高为2021年的21.39亿元。
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
近7日股价下跌0.41%,2022年股价下跌-52.88%。
(5)、寒武纪:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为27.44%,过去三年营收最低为2019年的4.44亿元,最高为2021年的7.21亿元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。