PCB设计中要注意的问题非常多。这里从生产的角度补充一下:
PCB设计要考虑可制造性,工程师要知道工厂的生产工艺及能支持的工艺极限,也需要了解工厂生产的流程。譬如,没有特别备注压接孔尺寸公差,工厂会按IPC标准对元件孔的公差去管控,导致压接后因孔径太大,出现接触不良。譬如,椭圆孔封装及标注不当,造成的报废,建议在软件内单独输出.rou层,方便对比。
另外,在设计外层阻抗时,一定要进行模拟计算,不能说满足阻抗值就OK了,一定要考虑可制造性,并且内层残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080的PP。
还有各种细节需要注意。总之,要做好PCB设计,要多学,多问。以下这个链接指向一篇讲义,讲义的主要内容为:从生产的角度,详细地讲述了PCB设计中需要注意的问题。网页链接
PCB 设计工程师需要更多注意的是设计过程中的参数信息、数量和元器件封装问题,设计过程中需要对整个线路整体规划,线路是否有短路的地方,电气检查是否到位,在所有的检查完成后,设计工程师首先要确保所建立的封装库中没有的封装,再设计PCB板图时,必须保证图中所需的元器件在封装库中有对应的封装,这样才能方便设计的顺利进行;PCB板的设计参数,设计师需要根据产品电路系统的需求,设计相对应的层数、颜色、尺寸、工艺等;设计完成的PCB板图需要生成网络表;PCB设计图的整体布局可采用自动布局和人工布局的结合方法,将元器件封装模型载入到PCB设计窗口内的合适的位置,从而使元器件的布局更加合理、美观。PCB设计图的布线也是需要注意的,自动布线不成功的情况下,可以进行人工布线;所有设计完成后,设计好的PCB版图保存后再输出设计文件即可。最后还有一个重要的步骤,就是PCB板仿真分析,简单说就是对PCB板的信号仿真,由此来分析整个线路的布局和参数是否合理。最终的目的是考虑PCB的成本合理规划和产品的稳定性能。pcb工厂的生产能力也很重要,可以多去了解对比几家。