怎样在软性线路板软板粘贴黏贴SMT贴片LED、电阻、电容等？

Question

包括：软板、FPC、软性线路板、挠性线路板、柔性线路板、薄膜印刷线路、PET印刷线路、薄膜开关或薄膜按键、感应片
参考沃特弗新材料科技有限公司:
在软板粘贴黏贴贴片式LED、电阻、电容(SMD元器件),不同软板则有不同工艺工法。
1.铜聚酰亚胺薄膜电路和铜性电路板：一般使用锡膏做焊料，用SMT机器贴片。
2.聚合物薄膜法电路:此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和设备。该新型导电胶：【性能】固化后推力:>2.5 kg；导电胶固化:15分钟@120°C.【工法】新型导电胶与传统SMT作业相结合。

Answer 1

在封装之前先尝试用等离子清洗机清洗一下， 会去除表面的有机物和氧化物， 更有效地提高封装率。

软性线路板表贴电子元器件主要是电子元件与线路板上的导电油墨之间的连接，使用的材料不仅需要机械连接强度而且还需要电气导电性能，这完全不同于传统PCB硬板铜箔与电子元件间用锡膏做焊料。因此需要开发一种新型导电胶不仅可以与软性线路上的导电油墨兼容而且还能具有一定的剪切强度来牢固地连接和具有优异的导电性能。

Answer 2

软性线路板表贴电子元器件主要是电子元件与线路板上的导电油墨之间的连接，使用的材料不仅需要机械连接强度而且还需要电气导电性能，这完全不同于传统PCB硬板铜箔与电子元件间用锡膏做焊料。因此需要开发一种新型导电胶不仅可以与软性线路上的导电油墨兼容而且还能具有一定的剪切强度来牢固地连接和具有优异的导电性能。目前，已知有此导电胶，正如上面问题补充所言。本回答被提问者采纳

Answer 3

在封装之前先尝试用等离子清洗机清洗一下， 会去除表面的有机物和氧化物， 更有效的提高封装率。