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pcb线路板沉金厚度不过怎么办
如题所述
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推荐答案 2012-04-11
看放置时间,如刚沉完金测金厚不够,则最好尽快清洗金面返工返沉;如沉完后过较长时间才发现金厚不够,则最好将金层磨掉再返重新返沉。
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其他回答
第1个回答 2012-04-12
2.5UM的镍,0.05UM的金(很简单做到的厚度)。轻轻松松的事!不够镍厚点么好了。
第2个回答 2012-04-11
重工,加镀
相似回答
沉金
部分不上镍
怎么处理
答:
镍膏问题,
可以更换另个一种镍膏试试
。电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上镍。PCB沉金板不上锡解决办法,药水成份定期化验分析
及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间
。不定时
检查阳极的消耗量合理的补加阳极
。合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计...
PCB板沉金
问题。
答:
这种现象应该是温度过高导致的吧!
做可焊性测试!锡炉温度管控在255+/-5度!时间3-5秒!漂锡不要浸锡
!试验后pcb沉金板金面依然发红!就考虑文字油墨质量问题!可以找几个废板印上油墨正常烤板冷却,然后做可焊性测试进行检测!(来源:www.pcbcn.org)...
PCB板沉金
板的金镍层硬度
怎么
做?
答:
3. 热处理:在沉金完成后
,进行热处理有助于提高金镍层的硬度。热处理的时间和温度根据所使用的金盐类型和厂商建议进行调整。热处理能够促使金和镍相互扩散,增强金镍层的结合力和硬度。
盐雾试验72小时,对
PCB
电镀镍金,
化学镍金
中镀金层
厚度
要求是多少?_百度...
答:
厚度
没什么要求,只要达到客户最低需要就行,关键是金面要保护好,现在一般使用金保护剂,可以在金面形成一层薄薄的有机膜,保护金面不被腐蚀。不然,镀层再厚,也会被腐蚀
老师,请问打金线对
PCB
的金有什么要求呢?需要镀镍吗?我们交给客户的板...
答:
打金线对
pcb
的金必须要沉浸金工艺(有的叫化金),而不是电镀金。而且
沉金
的金层
厚度
一定要大于2麦。其实你可以问一下你做pcb的工艺工程师让他们根据你的要求给出推荐工艺参数。
不过
成本就要高了。
请问
线路板
(
PCB
)的镀金
厚度
可以达到0.08μ吗?
答:
电镀金分为水金和硬金,水金一般
厚度
为0.075um以下,此工艺目前比较少用,硬金厚度为0.3~3um,主要用于金手指部位,硬度较高可抗磨损;目前化学
沉金
比较常用,厚度一般为0.1um。
一般
PCB板
厂的蚀刻系数是多少?
沉金板
IC经常出现线幼如何
解决
?
答:
10mm都够可以了。0.15mm的IC焊接都很难了,何况0.10mm的IC宽度,吃锡困难、锡量不够是很正常的。你这种
板
IC宽0.15mm,间距0.12mm,说句实话,我还真没见过做铜锡的,这种一般是IC绑定板材这么小的。绑定板一般做的是电镀水金工艺。电镀水金是不会出现线幼的问题的,可以建议一下客户。
PCB沉金
板发现有有焊盘金面粗糙发白是什么原因,后续会有什么品质影响...
答:
当在
PCB
沉金板
上发现焊盘金面粗糙发白时,可能存在镀金质量问题、金属氧化问题、表面处理问题等。您可以进行质量检查,确保沉金工艺符合要求,金层均匀、
厚度
适当,并检查是否存在空鼓现象。同时加强表面处理,优化工艺参数,做好防护措施。
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