请问各位大侠,来料检测RoHS怎么进行抽测,我先介绍一下我们公司的情况
1.手机工厂,有ODM及OEM
2.ODM有害物质需管控RoHS+无卤,OEM有的管控RoHS,有的管控RoHS+无卤,有的无需管控有害物质。
3.来料非常多,无法达到每批检测,目前的做法是分高中低风险,根据风险等级来规定相应的批次进行检测,而检测完成的物料需留样。
4.OEM及ODM所用的辅料均有本公司自行采购,即锡膏,锡线等都要求RoHS+无卤,因为没办法使SMA产线固定生产机种,故是混用的。
我的问题是:
1.SMA产线混用会否造成有害物质交叉污染,如果会,哪个点会造成,怎么造成?(所有辅料均是RoHS+无卤)
2.来料抽测一般是按多少批次进行抽测(XRF)?样品是否保留?(像一些PCBA板,都是4或6或8连板,留样很浪费)
3.目前高风险16批,中风险35批,低风险(电子物料)95批,大家是怎么定义高中低风险的?多少批次进行RoHS检测?现在想放大批次,减少浪费,可行吗?
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