1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。
4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
扩展资料：
锡膏的知识：
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一、常见问题及对策。
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法。
现象、对策 。
1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。
调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
2。发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。 避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。
3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。
4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改变网布或板膜等。提升印着的精准度。调整锡膏印刷的参数。
5。粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。
6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。
7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。
二，温度范围。
对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。
所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
三，颗粒直径 。
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT，间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
四，合金成分。
1。电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。
一、常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：
现象 对策
1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
2.发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.
3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似. 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.
4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.
5.粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。
6.坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。
7.模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。
二，温度范围
对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
三，颗粒直径
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
四，合金成分
1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。
2.其它合金
Sn43/Pb43/Bi14
Sn42/Bi58 低温运用
Sn96/Ag4
Sn95/Sb5 高温，无铅，高张力
Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高温，高张力，低价值
五，保存
锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。
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1. 确定应用需求：
- 焊接工艺要求：考虑到焊接温度、时间和环境等因素，选择符合工艺要求的锡膏，确保焊接质量。
- 元件类型：不同的元件（如BGA、QFN等）可能需要不同类型的锡膏，因此要根据实际元件要求选择。
2. 考虑合金类型：
- 选择合金成分：根据焊接要求选择合适的合金成分，常见的包括SAC305、SAC0307等，根据需要选择合适的成分比例。
3. 考虑流动性和粘度：
- 适当的流动性：锡膏的流动性要适中，既能确保焊料在加热时流动到所需位置，又不至于流动过度而产生短路。
- 适当的粘度：锡膏的粘度会影响其挤压性和印刷性，要选择适合设备和工艺的粘度。
4. 考虑环保要求：
- 选择无铅锡膏：为了符合环保要求，选择无铅锡膏是一种常见做法。
5. 考虑供应商和品质：
- 选择可靠的供应商：选择有良好声誉和品质保证的供应商，确保锡膏质量稳定可靠。
- 检查质量认证：查看供应商的质量认证情况，确保锡膏符合相关标准要求。
6. 进行实际测试：
- 在实际生产中进行小规模测试，验证所选锡膏的适用性和焊接效果，及时调整和改进。
通过综合考虑焊接工艺要求、合金类型、流动性粘度、环保要求、供应商品质以及实际测试等因素，SMT贴片加工厂可以选择适合自身需求的锡膏，以确保生产质量和效率。
一、锡膏的种类
1.按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：
环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。在国家对环保的管控一，SMT贴片加工行业未来几年中，SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。
在无铅SMT贴片加工工艺中，相对有铅工艺比较难上锡，特别是遇到BGA\QPN等，会采用含银比例高锡膏，市场上常见的有含3个点的银和含0.3个点的银。在锡膏中，含银锡膏是目前比较贵的一种。
2.按熔点分为高温、中温和低温三种：
常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋，在SMT贴片加工中根据产品特性的不同来选择。
3.按锡粉的精细分为3号粉4号粉5号粉锡膏：
选取：在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中，都采用3号粉锡膏，因为其价格相对便宜。
在数码产品中有遇到密脚IC,在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏。
在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的产品如手机平板电脑，SMT贴片加工中都会采用5号粉锡膏。
二、锡膏的保存与印刷前的准备
在收到锡膏后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
锡膏印刷前的准备：锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：
(1)不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。