1.政府应该放宽市场准入,设立相关的芯片制造免税区。 放宽准入条件,坚持准入条件统一。注册资本登记制度改革实施后,将按照法律法规、国务院部署和国家工商总局的要求,统一各类市场主体的登记要求、登记事项、登记条件和有关材料,努力做到全国“一盘棋”。地方有关改革措施与法律法规、国务院部署和国家工商总局要求不一致的,要作出相应调整。各地不能擅自修改、增加或减少准入条件或材料。
2.汽车制造商应该加大对芯片的研发,加大的芯片的投入。集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目,将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务。政府牵头组织全力投入,大力研发自主知识产权技术,构建需求驱动的协同创新链,各方力量参与研究,发挥政、产、学、研协同创新优势,实现技术突破。
3.加强创新能力和人才队伍的培养。国家应加大吸纳产业顶尖人才力度。从资金层面,加大补贴人才的力度,引导更多人才投身于半导体行业,突破国外技术垄断,在车规级芯片产品中形成安全壁垒。同时加大对数学、物理、化学等基础研究的投入,重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划。
简单理解就是,实现这些智能,底层的技术以及上层的应用都是一种「信息技术」服务,概括为:智能驾驶即是自动驾驶;智能座舱是指人车交互,是智能汽车向人传递功能应用的支持空间;智能网联表示以通信技术实现车与车互联,未来车与路互联;云服务主要是服务自动驾驶平台,让数据实时共享。