AMD四代锐龙APU热设计功耗45W:12核心真的要来了?

如题所述

AMD四代锐龙APU的7nm Zen2时代来临:45W集成12核心?
AMD的APU系列一直以来凭借其性价比备受青睐,但在工艺技术上似乎总落后于桌面CPU。然而,这一局面即将改变。AMD即将推出代号Renoir的第四代锐龙APU,将采用7nm工艺和先进的Zen 2架构,同时兼顾桌面和笔记本市场,分别采用AM4和FP6封装接口。

桌面版本将延续AM4接口,而笔记本型号的升级从FP5到FP64,预示着性能的显著提升。日前,有消息透露了四代锐龙APU移动版的部分型号和规格,包括消费级和企业级两种。消费级的型号如锐龙9 B12、锐龙7 B10和锐龙5 B8,均标注为45W热设计功耗,显然是为了与Intel 45W酷睿i9系列竞争的标压高性能版。特别是其中的B12、B10和B5,据推测可能分别对应12、10和8个核心,这在现有的4核心APU中无疑是个大胆的突破。

企业级产品方面,有四款锐龙9 PRO B12、锐龙7 PRO B10、锐龙5 PRO B8和锐龙3 PRO B6,热设计功耗降至15W,可能是低压低功耗版本。然而,为何消费级和企业级产品的命名规则相似,但性能差距较大,AMD的意图尚不明朗,可能现在的型号命名仍有调整空间。

尽管目前的爆料信息尚不全面,但7nm Zen2的引入无疑为AMD的APU系列注入了强大动力,未来的表现值得期待。随着新架构的采用,我们期待看到AMD如何在性能和功耗之间找到平衡,为消费者带来更为出色的计算体验。
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