电路板上面的电池焊盘小造成上锡困难是什么原因？

Question

如题所述

Answer 1

原因如下：
1、刮锡膏的机器问题导致，无法PCB上锡不良。
2、PCB表面有灰尘或油性物质。
解决方法：
1、工厂手动放入PCB时，作业前检查PCB产品外观，是否脏污等情况。机器是否有不良。
2、锡膏的浓度是否利于PCB上锡。
3、正常情况下，PCB无须加热处理。如吃锡不良，可放于35~50度烤箱中加热处理。而后再放在机器上，加锡膏。

Answer 2

焊盘大小对上锡应该是没有关系的,焊盘大小只是影响电池片的位置(偏位)或锡多,锡少,锡球等现象.上不了锡你要区分是是电池片不上锡?还是PCB不上锡?
不上锡有以下几种情况:
1.PCB氧化,PCB不上锡.
2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.
3.锡膏问题,你可以更换另个一种锡膏试试.
4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬(这里记不清了)才能上锡,如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡.你可以用烙铁试试看能不能焊接,或者在电池片上放一些锡膏,再用拆焊台或电热台加热看电池片能不能上锡.追问

谢谢！回答！有一点我没有说清楚：电池是电烙铁手焊的。目前设计将电池引脚的焊盘变大了！焊接困难度变得容易，焊接状态有较大改善！

追答

哦,原来是焊盘小了,烙铁不好焊,这个就像你说的改设计加大焊盘就可以了,如果满意就点最佳吧.

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Answer 3

DXT-398A助焊剂在过波峰焊后，焊点不饱满，可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。
2：检查波峰是否预热温度过高：
3：电子电路板是否有污染；
4：锡炉其他金属含量超标。
5：电路焊接材料选纯度高的，合适的产品温度。。。选择合适的焊接材料，检查是否是焊材本身设计有问题。

Answer 4

焊盘小，设计PCB的问题，电池焊盘上锡焊盘要做大些。

Answer 5

太光滑了,用助焊济助焊撒!