覆铜板常用的有以下几种:
1、FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
2、FR-2 ──酚醛棉纸，
3、FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
4、FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
5、FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
6、FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
7、G-10 ──玻璃布、环氧树脂
8、CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
9、CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
10、CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
11、CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
12、CEM-5 ──玻璃布、多元酯
13、AIN ──氮化铝
14、SIC ──碳化硅
扩展资料：
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，
参考资料来源：百度百科——覆铜板
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第1个回答 推荐于2017-10-05
属于环氧玻璃布纸基板材。
CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶（水溶性树脂）、木浆纸二次上胶（阻燃环氧树脂）、玻纤布基上胶（阻燃环氧树脂），上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材。
CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶（水溶性树脂）、木浆纸二次上胶（阻燃环氧树脂）、玻纤布基上胶（阻燃环氧树脂），上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材。
第2个回答 2012-10-13
CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶（水溶性树脂）、木浆纸二次上胶（阻燃环氧树脂）、玻纤布基上胶（阻燃环氧树脂），上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材。
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