第2个回答 2016-05-01
一）
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
二） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
三） 首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
四） 如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了