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1月首期DIY周报:贵多少？i3装机对比
http://www.sina.com.cn 2010年01月13日 02:27 太平洋电脑网
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【01月13日太平洋电脑网深圳站】相信熟悉太平洋深圳站的老网友们应该知道，深圳每周都有一个DIY周报的小栏目。这个周报给网友们总结了本周的市场行情趋势和为大家推荐了了本周最超值的产品，让大家购机装机的时候能有个权威的参考。编辑IT染色体为大家继续带来全新的DIY周报，喜欢各位网友喜欢。同时IT染色体也希望各位网友可以支持一下，也希望大家可以给编辑提供一点建议，让我们一起把这个周报办得更好！
本期热点：
Core i3 530和以往的CPU不同，它是由CPU+GPU（显卡）封装而成。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。Core i3 530采用了业界最先进的32nm制作工艺，加上Intel出色的能源管理技术，使得它拥有惊人的功耗表现，TDP热功耗设计仅75W！
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Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
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虽然Core i3集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，于是便有了H55/H57的FDI作显示信号输出。或许有网友会问，为什么不用没DMI总线进行传输？主要是带宽有限。
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超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。Core i7/i5/i3再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，而双核的Core i3 530也可同时处理四线程操作，大幅增强它们多线程性能。