半导体与金属接触,能带的变化

如题所述

金属和半导体首次接触,金属会将半导体在界面位置的ec ev ef三点固定,然后强行抬升或降低半导体的ef基准线使其对齐金属的efm。这个抬升或下压同样会作用在半导体的ec和ev,形成界面处的能带弯曲,比如上翘或下滑,以电子流动举例Ec上翘会爬坡肖特基势垒电阻增大,如果下坡则是有利于电子收集的ohm接触
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第1个回答  2022-06-29
金属功函数:金属内部逸出到表面真空所需最小能量
半导体功函数:E0与费米能级的差
电子亲和能 使导带底的电子逸出体外所需最小能量
WSe2为P型半导体

半导体费米能级高于金属的费米能级

接触后,金属和半导体的费米能级相同,半导体的导带电子流向金属
电荷的流动在半导体表面形成正的空间电荷区(因为电子溜走了嘛)
那么半导体表面 和内部就会存在电势差,就是表面势Vs
接触电势差分布在空间电荷区和金属半导体表面间,当紧密接触时主要分布在空间电荷区
势垒高度为-qVs
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