线路板焊接时焊点为什么会起翘

如题所述

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第1个回答 2010-01-04

恒温烙铁温度设置过高 / 非恒温烙铁功率选的太大 / 焊接时间太长 / PCB板质量不好或者是修补过的焊盘

第2个回答 2010-01-03

1 材料差,
2 烙铁温控差或温度选择失当

第3个回答 2010-01-03

焊接温度过高本回答被网友采纳

第4个回答 2010-01-03

时间长温度高.

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电路板为什么焊接不好?答：1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、 使用前未将沾锡面吃锡。3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。5、当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。

电路板焊接的2 电路板焊接缺陷答：翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。3、电路板的设计影响焊接质量在布局上...

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?答：4. 过热会导致焊锡过度熔化，可能引起元器件变形、断裂；焊盘或覆铜部分翘起；贴片元器件出现“立碑”现象。5. 透锡问题主要出现在双层板以上的通孔焊接中，要求焊锡渗透以确保良好的宽液连接。6. 污浊则是因为助焊剂或清洗剂残留，可能导致短路或腐蚀电路板。7. 少锡问题指焊锡量不足，少于焊盘面积的...

PCB波峰焊接时长引脚元件出现锡尖现象如何处理?答：波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象起因：在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当 PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也...

PCB组装过波峰焊,焊点出现炸锡现象是怎么回事答：如果是焊点上有出现气孔的话有：1：PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。2：你的pcb焊盘可能是镀镍的，因为镀镍的遇热冲突反应比较强烈，只有松香型的助焊剂可以稳住、3：助焊剂喷量大，预热不够。

电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?答：1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；6、污浊：助...

焊接不良有哪些有什么原因答：焊接不良的原因有 1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到...

线路板焊点高低温试验后裂答：您要问的是线路板焊点高低温试验后裂的原因吗？原因如下。1、接时间过长或过短：焊接时间过长会使焊点产生过热现象。2、焊接过程中的振动和冲击。3、电路板的焊盘和元件的焊接面侵润没有达到生产加工的要求。

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