第1个回答 2019-07-10
1、要看你封装什么产品!
2、购买WAFER(晶圆)还是自己购买DICE(晶粒)。DICE是别人减薄切好的!
3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺!设备所有增减!
4、打线机,看要打什么线,金线和铝线的话不用吹氮气设备,铜线就需要了。
5、塑封看什么级别。够不同等级料饼,当然还有必须用对应封装模具!封装用的框架也是有等级的,至少现在有铜合金和铁合金的。
6、封装好了就要电镀,镀锡!电镀厂,可以找外协!
7、切筋正型机。
8、测试机,分选机,要看你封装形式和IC的类别选择。
9、激光打字。
10、编带,包装。本回答被网友采纳