波峰焊要焊接贴片元件，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。
波峰焊要焊接贴片元件双波峰焊机：
双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面，并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波锡炉等。
波峰焊要焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件。
具体的解决方法如下：
1、波峰焊要焊接贴片元件有空焊
贴片元件线路板波峰焊接空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。因此，找出上述几方面原因可解决这个问题。
2、波峰焊要焊接贴片元件有连锡的问题，可从以下四方面分析解决：
a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；
b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
c、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
d、可能是助焊剂问题更换助焊剂。
3、波峰焊要焊接贴片元件有掉件问题
贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方，是连油墨一起掉了，还是红胶在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你线路板材有关系，如果是后果，有可能是红胶耐热性不是很好，需跟供货商商议。 通常来说：波峰焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击，产生掉件. 解决波峰焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的分析找出原因解决。
波峰焊要焊接贴片元件双波峰焊机：
双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面，并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波锡炉等。
波峰焊要焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件。
具体的解决方法如下：
1、波峰焊要焊接贴片元件有空焊
贴片元件线路板波峰焊接空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。因此，找出上述几方面原因可解决这个问题。
2、波峰焊要焊接贴片元件有连锡的问题，可从以下四方面分析解决：
a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；
b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
c、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
d、可能是助焊剂问题更换助焊剂。
3、波峰焊要焊接贴片元件有掉件问题
贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方，是连油墨一起掉了，还是红胶在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你线路板材有关系，如果是后果，有可能是红胶耐热性不是很好，需跟供货商商议。 通常来说：波峰焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击，产生掉件. 解决波峰焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的分析找出原因解决。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2020-11-04
波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程
1.波峰焊焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限）
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为 0.8－1.92m/min）
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住 PCB。
c.按出厂检验标准。
5.根据件焊接结果调整波峰焊接参数
6.连续波峰焊接生产
a.方法同件焊接。
b.在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱 送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊接操作步骤流程
1.波峰焊焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限）
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为 0.8－1.92m/min）
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住 PCB。
c.按出厂检验标准。
5.根据件焊接结果调整波峰焊接参数
6.连续波峰焊接生产
a.方法同件焊接。
b.在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱 送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
第2个回答 2020-11-04
贴片元件过波峰焊时必须点红胶。或者就只能过回流焊了。过波峰焊对贴片元件的间距方向都是有要求的。
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