请问电路板厂的印制电路板的工艺流程？

Question

如题所述

Answer 1

印制电路板有很多种：常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种，不同的电路板，制作工艺有所不同，现以双面板为例：开料（按设计要求裁出相应大小的工作板）－－烤板（解除应力）－－钻孔－－磨板（磨掉表面的金属毛刺）－－除胶渣（除掉钻孔内的胶渣并清洁钻孔，以利后工序）－－化学镀铜（使钻孔内沉积一层薄铜）－－镀铜（使钻孔内的薄铜加厚，以利后工序）－－磨板－－丝印或者涂布曝光油墨－－曝光－－显影－－质检－－镀厚铜－－镀锡－－脱墨－－蚀刻线路－－退镀锡－－检测－－磨板－－阻焊油墨涂布－－烤板－－显影－－丝印文字－－烤板（文字固化）－－磨板－－喷锡（也叫热风整平）－－检测－－铣板（或叫锣板）或者冲板（把工作板分割）－－V割（开槽，把每个单元分开）－－检测－－洗板－－包装－－出货。

Answer 2

多种不同工艺的PCB流程简介

*单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

*双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验本回答被提问者和网友采纳