2024 CES盛会璀璨登场，国产存储新星KOWIN康盈品牌闪耀登场
1月9日至12日，全球科技盛宴——2024国际消费电子展（CES）汇聚了超过4000家顶级展商，其中，中国存储新生力量——康盈半导体携其B端和C端的全明星产品阵容惊艳亮相。此次参展的产品阵容涵盖了eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD以及各种内存条，全面展示了康盈在存储领域的深厚实力和多元化产品线。
面向C端市场，康盈精心打造的存储产品专为年轻消费者而设计，包括TF、SD和CF极速卡，以及DDR4/DDR5内存条和SSD。其中，CPS500和LPS2000 PSSD产品，分别以Type C接口的560MB/s和350MB/s的读写速度，以及2000MB/s和1800MB/s的超高速，展现出了极致的性能与耐用性。特别是专为摄影爱好者设计的LCB100 CF卡，具备1600MB/s的高速度和多重防护特性，确保户外拍摄的稳定存储体验。无论是高阶摄影设备还是游戏机，都能轻松适配，为消费者提供多样化的存储选择。
在B端市场，康盈半导体的嵌入式存储芯片在物联网、工业控制和商业显示等领域展现出广泛的应用。eMMC、SPI NAND和LPDDR等工业级产品凭借高可靠性、稳定的性能，满足了工业场景中数据存储的多元化需求，包括容量丰富的64GB eMMC，适用于工业5.0的复杂数据存储环境。康盈已与康佳、百度、TCL等知名品牌建立深度合作关系，同时在能源、交通等领域为工控平台提供定制化服务，助力新产业和创新应用的发展。
此次亮相CES，对KOWIN康盈品牌来说是走向国际舞台的关键一步。通过B端和C端的深度布局，康盈半导体正加速品牌的全球化进程，为存储行业和消费电子市场注入了新的活力与创新。我们有理由相信，KOWIN康盈品牌的全面出海，将为全球用户带来更多卓越的存储解决方案，书写存储行业新的辉煌篇章。