有没有人知道osp工艺中有什么有害的化学品吗

Question

如题所述

Answer 1

OSP发展至今，经历了五个主要阶段，由第一代苯并三氮唑（BTA）发展到第二代的烷基咪唑（IA），第三代的苯基咪唑类（BIA），第四代的取代苯并咪唑类（SBA）和第五代耐高温无铅焊接的芳基苯基咪唑类（APA），目前普遍使用的是1997年发展起来的第四代取代苯并咪唑（SBA）类，第五代已成为PCB业界研究的主要目标。
OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即著眼於後者之功能。

Answer 2

一般进口药水PH值在3.0附近，采用稀甲酸，酸性强,有毒,不利环保与操作员健康；而我司药水采用稀醋酸溶液，PH值在3.9附近，酸性弱，对减小设备攻击，更利于环保和操作员健康。目前此特性只有日本四国F2之产品可达到。

Answer 3

稀甲酸，酸性强,有毒