焊锡连在一起对电路的影响:电路会被烧坏。
线路板时焊接过程中临近的两个焊盘或多个焊盘连接在一起,中间的锡没有断开,也就是我们称之为桥连现象。这样很容易造成短路,严重影响产品品质。
组件放置不准确会缩小焊盘间的间隔,增加桥连的可能性。对每个产品,要检查组件的贴装压力。用X光检查确认BGA是否正确对准,贴装QFN时要用显微镜检查。
组件的贴装压力过大会把锡膏挤到焊盘外面。如果出现这种情况,根据输入机器的组件高度数据检查组件的实际高度。组件的贴装高度应为锡膏高度的±1/3。
焊锡桥连原因及建议
印刷时,在细间距孔洞上经常出现边缘不清晰的情况。为了减少由于这种问题造成的桥连,要检查电路板的支撑,调节电路板和丝网的分离速度,确认在每次设置时都考虑锡膏的化学性质。锡膏导致的印刷缺陷,可能是由于锡膏变干现象造成的。
锡膏变干可能会造成印刷的锡膏形状不规则,印刷到焊盘上的锡膏体积不一致。这时应检查所用的锡膏是否过期;温度是否在锡膏供应商推荐的温度范围内;在相对湿度(RH)为50%时,印刷机的温度是否在25°C左右。
不要把新锡膏与旧锡膏混合起来使用。不正常的操作温度也会使好锡膏渗出焊盘,与相邻焊盘连接在一起。如果温度是正常的,并且印刷时一直保持这个温度,就要检查另一批次使用的锡膏,确认问题是否和印刷批次有关。使用IPC-650方法2.4.35进行冷坍落和热坍落测试。