化学沉锡板出现溶锡现象的原因

Question

如题所述

Answer 1

1、首先SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠。
2、其次PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。
3、最后DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。