详解半导体制造的八大步骤

Question

如题所述

Answer 1

当提及“半导体”这个词，人们可能会感到它的复杂和遥远。然而，实际上，它已经融入了我们的日常生活，从智能手机、笔记本电脑到地铁，我们依赖的许多物品都使用了半导体。

泛林集团将半导体制造过程分为八个主要步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。

第一步：晶圆加工

晶圆加工是从沙子中提取硅的过程，这是制作晶圆所需的主要原材料。晶圆加工涉及铸锭、锭切割和晶圆表面抛光等步骤。

第二步：氧化

氧化过程在晶圆表面形成保护膜，以防止化学杂质、漏电流和离子扩散等影响。根据氧化剂的不同，氧化过程可分为干法氧化和湿法氧化。

第三步：光刻

光刻是将电路图案印刷到晶圆上的过程。光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。

第四步：刻蚀

刻蚀工艺用于去除多余的氧化膜，只留下半导体电路图。刻蚀方法分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

第五步：薄膜沉积

薄膜沉积用于创建芯片内部的微型器件，通过沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除多余部分。

第六步：互连

互连是将晶体管等元件连接起来，以实现电力与信号的发送与接收。互连工艺主要使用铝和铜这两种物质。

第七步：测试

测试的主要目标是检验半导体芯片的质量，从而消除不良产品并提高芯片的可靠性。

第八步：封装

封装是在半导体芯片外部形成保护壳，并使其能够与外部交换电信号。封装制程分为晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试等步骤。