试产的流程是什么?试产的目的是什么?

如题所述

1. EVT(工程验证测试)是试产的第一个阶段,其目的是验证新设计电路板和系统的功能是否符合预期,同时检测并修正设计中的问题。
2. DVT(设计验证测试)紧随EVT之后,它深入验证设计的各项功能,确保设计的完整性和正确性。此阶段涉及大量测试,以识别并修复所有潜在问题。
3. PVT(生产验证测试)在设计和电路板制作完成后进行,是最后一次全面测试,旨在确认产品在生产环境中的性能和可靠性,确保大规模生产无误。
4. OVB(开放验证构建)阶段邀请客户或合作伙伴参与测试,以收集更广泛的反馈,进一步改进产品。这一阶段有助于在产品正式发布前,广泛验证其性能。
5. FRB(最终发布构建)是所有测试和修改完成后的最后一次构建。在此阶段,产品被视为最终版本,可以开始大规模生产。
6. PRB(生产发布构建)标志着产品正式投入生产的阶段。经过前述各阶段的严格测试和改进,此阶段的产品将大规模生产并交付给客户。
这些阶段构成了确保新机种试产成功的框架,每个阶段都有其独特的目标和任务,必须依次完成,以确保最终产品的质量。
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