芯片设计与制造中的chip shrink是什么意思？另外，gross die 和wafer是什么关系

Question

如题所述

Answer 1

在芯片设计与制造的过程中，"chip shrink"通常指的是CPU核心的缩小技术。这是CPU设计中至关重要的一步，因为通过缩小核心尺寸，可以提高处理器性能、功耗管理和散热效率。CPU制造商为不同类型的CPU核心设定独特的代号，便于管理和市场定位。

核心，或称"gross die"，是芯片的主体，由单晶硅通过精密的生产工艺制成。这个隆起的区域承载着CPU的所有关键功能，如执行计算、处理命令和数据存储。它相当于CPU的大脑，所有的运算都源自这里。

"Wafer"则是指硅片，它是芯片的基础制造材料，通常有6英寸、8英寸和12英寸等多种规格。硅片上会生长出一个个晶片，这些晶片在wafer上被切割、测试后，性能良好、稳定的die会被挑选出来，经过封装，最终形成我们常见的芯片产品，如内存或存储芯片，如Nand Flash芯片。

制造过程中，首先是在硅片表面涂覆光刻胶，然后通过光刻机进行光刻，将掩模上的图案转移到光刻胶上。随后进行曝光后烘烤，加强光化学反应，再用显影液处理，形成光刻图案。在整个过程中，晶圆在匀胶显影机和光刻机之间通过机械手传输，以确保工艺的精确性和环境的洁净度。

总的来说，chip shrink是CPU核心技术的缩放，而wafer则是这些核心的承载平台，通过复杂的工艺流程，将硅片转化为功能强大的芯片。