元器件焊接的基本要求

Question

如题所述

Answer 1

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件电阻的焊接
按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。
（2）贴片电阻的焊接
按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
（3）插件电容的焊接
按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。
（4）二极管的焊接
正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。
（5）插件三极管的焊接
正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。
（6）表面贴装芯片的焊接
表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚根部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。（焊接温度控制在360±15℃，焊接时间3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置，先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。
（9）电池的焊接
正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置，加锡应适量，应注意焊锡过多漏到电池上，导致电池极性短路，造成电池损坏。
（10）变压器的焊接
按图将变压器安装入规定位置，由于变压器属偏重型器件，在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡，不应有虚焊、假焊、包焊等现象，否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。