smt是做什么的

Question

如题所述

Answer 1

SMT历史
表面贴装技术起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。起初被IBM在1960年设计应用于一款小型电脑中，这款电脑后来被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。元器件被重新进行机械设计，具有极小的金属分页或端盖，以至于可以直接焊接到PCB表面。元器件变得更小，并在PCB板的两面采用表面方式进行元器件的贴装，从而替代穿孔插装方式，允许更高的线路密度。通常只有焊接连接处将器件固定在板上，在极少情况下，如果一些元器件很大或者很重的时候，需在另外一面使用一些粘合剂防止元器件在回流焊的时候脱落。如果SMT贴片加工和穿孔插装工艺同时进行时，粘合剂有些时候被用作将另一面的SMT元件的固定。在替代方式下，SMT和穿孔插装元件可以一起焊接，无须借助粘合剂，如果SMT元件是第一次经过回流焊的话，从而选择性的焊接涂层将用作在回流焊过程中阻止元件的焊接以及元件在波峰焊接时浮动。表面贴装本身引领一定程度上的自动化，减少人工成本并且显著提升生产效率。SMD元件的大小和重量只有穿孔插装元件的1/4到1/10，并且成本只有1/2到1/4。
SMT术语
因为表面贴装是一种生产科技，因而有很多不同的术语，尤其是当处于不同生产环境中时，需要显著区分一些生产的元件、科技、设备。主要包含如下表格中的术语：
术语 解释
SMD：表面贴装元件(主动、被动以及机电元件)
SMT：表面贴装技术(组装和焊接技术)
SMA：表面组装工艺(使用SMT模块化组装)
SMC：表面贴装元件(即用于SMT的元件)
SMP：表面贴装封装(SMD元件的封装方式)
SME：表面贴装设备(SMT组装设备等)
SMT表面贴装技术
需要表面贴装元器件的位置都需要平整，通常焊锡、沉银或者沉金并没有通孔的焊接位置被称为“焊盘”。锡膏，一种由铅锡成分和助焊混合物组成具有粘性的物质，借助锡膏印刷机，渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上，也可通过喷印原理来完成，类似于喷墨打印机。锡膏印刷完毕后，电路板将经过拾取和放置设备，通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中，并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。SMT设备从飞达中取出相应的元器件并将其贴装到PCB上，由于PCB上的锡膏具有一定的粘性，因而在焊盘上的元器件有很好的附着效应。
此时，PCB板将被传送至回流焊锡炉中。回流焊先头拥有一个预热区，电路板和元器件的温度逐渐上升，然后进入高温区，锡膏会融化并绑定焊盘和元器件，融化的锡膏表面张力会让元器件保留在所处位置，不发生偏移，甚至该表面张力会自动将略有偏位的元器件拉回到正确位置。回流焊接技术有很多种，一种是使用红外灯(被称为红外回流焊)，另一种是使用热气对流，还有一种是最为流行的技术，便是采用特殊的高沸点碳氟化合物液体(被称为蒸汽回流焊)。鉴于环境考虑，这种技术在无铅法规出台后，逐渐放弃。2008年之前，采用标准空气或者氮气对流回流焊是主流。每种方法都有其优劣势。红外照射方式，板设计者必须注意：短元器件不会被高的元件所遮挡，但是如果设计者知道生产过程中使用蒸汽回流焊或者对流回流焊的话，元件位置便不会是需要考虑的因素。在回流焊阶段，一些非常规或者热敏感元器件需要手工焊接，但对于大量的这种元件，就需要通过红外光束或者对流设备来完成相应的回流焊接工艺。
如果PCB板是双面设计，那么所有的锡膏印刷、贴装和回流焊过程需要重复一次，通过锡膏或者红胶将元件粘附在指定位置。如果需要机型波峰焊工艺，元件需要借助红胶进行粘附，以防止元件在波峰焊受热过程中由于焊锡融化而造成的脱落。
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。松香助焊剂通过碳氟化合物溶剂、高燃点碳氢化合物溶剂或者低燃点溶剂(比如从橙皮中提取的柠檬油精)进行清除。水溶性助焊剂通过离子水和清洁剂清除，然后利用风刀快速移除表面水分。但是，绝大不分的贴装执行无清洗过程，即松香助焊剂将留在PCB板的表面，这将节约清洗成本、提高生产效率、减少浪费。
一些SMT贴装生产标准，比如IPC(Association Connecting Electronics
Industries)需要执行清洗标准，以便确保PCB板的清洁，甚至一些无须清理的助焊剂也必须被清除。正确的清晰将清理掉线路之间的肉眼无法识别的助焊剂、脏污和杂质等。但是，并不是所有厂商会严格遵从IPC标准并显示在板面上，或者客户根本不在意。事实上，很多厂家的制作标准是比IPC标准更加的严格。
最后，PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。

Answer 2

1、smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。
2、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
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Answer 3

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

Answer 4

SMT（Surface Mount Technology）是一种电子组装技术，用于将电子元器件直接贴装在印制电路板（PCB）的表面上，而不是通过传统的插针连接方式。SMT 技术广泛应用于电子产品的制造，包括手机、电脑、电视等各种消费电子产品。

使用SMT技术可以实现以下几个方面的好处：

更高的集成度：SMT 可以使得电子元器件在印制电路板上的布局更加紧密，实现更小尺寸、更轻薄的产品设计。

提高生产效率：相比传统的插针连接方式，SMT 技术可以实现自动化的贴片过程，大大提高了生产效率，减少了人工操作的工时和成本。

提高产品可靠性：SMT 技术可以实现更均匀、精确的焊接，减少焊接过程中的热应力，提高电子产品的可靠性和稳定性。

总而言之，SMT 技术的应用使得电子产品更加紧凑、高效和可靠，推动了电子行业的发展和创新。