PCB焊盘氧化后，影响焊锡的原理是什么？

Question

PCB焊盘一般是铜材质，时间长了会氧化，氧化后会影响焊锡。想问下为什么会影响焊锡，原理是什么？

Answer 1

当PCB焊盘氧化后，其表面会形成一层氧化物覆盖层，这会阻碍焊锡与焊盘之间的直接接触。焊锡通常是以熔化的状态下施加在焊盘上的，而焊盘表面的氧化物层会导致焊锡无法充分湿润和扩散到焊盘表面。这样，焊盘和焊锡之间的粘附力和金属结合力就会减弱，导致焊点质量下降。

此外，焊锡与焊盘反应时需要发生金属间的扩散，但氧化物层会阻碍金属离子的扩散，从而使得焊点形成不完整或脆弱的连接。这种情况可能导致焊点出现裂纹、冷焊、漏焊等问题，影响电子元器件的可靠性和性能。

因此，为了确保良好的焊接质量，需要采取措施去除焊盘表面的氧化物层，例如通过使用焊接通量剂、进行表面清洁或采用特殊的焊接工艺来促进焊锡与焊盘之间的良好连接。