怎么把已经焊好的电子元件拆下来?

如题所述

电子元器件的拆卸方法包括:
1. 电烙铁直接拆卸:对于管脚较少的元器件,如电阻、二极管、三极管、稳压管等,可以利用电烙铁加热元器件管脚,然后用镊子将元器件取下。
2. 使用手动吸锡器拆除:先用电烙铁加热引脚焊锡,再用吸锡器吸取焊锡。操作时,右手持电烙铁,与电路板呈35°左右夹角;左手持吸锡器,呈垂直状态向左倾斜5°。调整好电烙铁温度,使其在2秒内能顺利烫化焊点锡。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3. 使用电动吸锡枪拆除:对于直插式安装的元器件,可以使用电动吸锡枪进行拆卸。选择合适的烙铁头,待烙铁达到设定温度后,对正焊盘,使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触,焊锡熔化后,左右移动吸锡头,使金属化孔内的焊锡全部熔化,同时启动真空泵开关,即可吸净元器件引脚上的焊锡。
4. 使用热风枪拆除:对于表面贴装器件,可以使用热风枪进行加热拆卸。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。
扩展资料:
电子元件保护装置包括过电压保护、过电流保护等被动元件。例如保险丝、自恢复保险丝、金属氧化物压敏电阻、突波吸收器、气体放电管、断路器、积热电驿等。这些元件在电路中起到保护作用,防止过高电压或电流对电路造成损害。
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