苹果芯片比较好，区别在于芯片中的GPU和功耗比方面。在这两个方面，苹果做得优于华为。但是，华为近年有赶超苹果的势头。
东京拆解专家TechanaLye分析称，华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能，同样是7纳米技术。TechanaLye还提到，到2018年底，只有三种7纳米芯片在被实际使用；有证据表明，在5G芯片技术方面，华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。
TechanaLye首席执行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管，他说：华为的发展能力“与苹果公司相当或更好，且已经具备了世界顶级水平”。
华为芯片由成立于2004年的全资子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）设计，海思半导体现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。
20世纪90年代初，华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心研发自己的芯片。在4G调制解调器领域，高通公司处于领先地位，海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力；而在5G兼容处理器设计方面，高通和华为似乎同时处于领先地位。
苹果芯片目前来说是比华为芯片好的，区别在芯片中的GPU和功耗比苹果芯片做的比华为芯片好。
跟苹果高通等国外大公司比，华为公司旗下的海思公司的芯片短板在GPU，不过近几代高通旗舰功耗控制的也不好，整体来说算是海思高通处于一个梯队，玩游戏的话高通兼容性可能略好一点。
华为也就比联发科好那么一点点吧，和高通苹果没法比。但目前来说，海思的芯片正在快速赶上高通公司和苹果公司的芯片性能，相信不久以后，华为公司一定可以在芯片市场上与苹果公司平分秋色的。
如果你玩大型游戏的话就能了解芯片的重要性和好芯片与坏芯片之间的差距了，如果不玩那么给你个1000块的显卡和4000块的显卡你是感觉不出来的，因为多余的那部分性能你用不上。
只是上网上qq微信看视频，市面上的旗舰机都差距不大，手机芯片领先一点点有什么用？还不是要发热，耗电量大，而且两三年后就淘汰了，手机好不好用还是要看综合体验，三家的芯片各有千秋，苹果基带是短板，华为gpu是短板，高通功耗经常翻车。
综上所述，苹果芯片比华为芯片好，但华为芯片也不差。
但从芯片的性能上说苹果芯片肯定是比华为芯片要强的，但是苹果芯片只能匹配苹果手机，但是华为芯片可以匹配其他品牌的手机，两者的区别主要是性能、成本、匹配范围。
我们不妨来对比一下麒麟980和苹果A12，首先在性能上，A12芯片胜过麒麟980不止一筹，事实上麒麟980芯片上的跑分还不如苹果上一代的A11。
而且从手机上市时间来看，苹果A12或许比麒麟980更先研制成功，只是苹果不在乎这些虚名，让华为抢先发布了芯片。最关键的一点是，在芯片成本上，上一代苹果A11芯片的成本大概是27.5美元，这一次的A12大概在30美元左右。
而骁龙845的售价要500多，600左右，有专家估计骁龙845的成本大概要300到400元。而业界普遍认为麒麟980芯片的成本比骁龙845更高。也就是说在400元以上，这个差距和A12比起来差距就大了。
性能不如A12不说，成本还高一截，这其实就是最体现芯片水平的时候了，芯片制造的过程中最重要的一道工序就是将普通的单晶硅转化为晶圆之后的蚀刻，操作人员需要将设计好的电路结构转印到感光材料上，紧接着使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。
最后还有一点大概也是苹果在芯片领域大获成功的关键因素吧！都知道每年的苹果处理器都是非常单一的，只有一代，不像华为还有高通那样的多款不一样定位的处理器，虽然给厂商更多的选择，但绝对是没有苹果那样专一一个旗舰方向来的给力的。
苹果芯片独一档，吊打其他所有。区别就是苹果手机使用了更加先进的AI技术，这是华为所没有的，从性能上来看，AI芯片可以模拟人工智能更高效更好的优化整体性能，从而实现硬件性能的效率。
CPU方面，骁龙855相比骁龙845，不仅CPU架构升级到最新四代，并加入了全新的A76大核和中核，相比骁龙845的A75大核性能有明显的提升，而四个A55小核保持不变，CPU性能预计提升达到45%！高通骁龙855的CPU部分强了很多。
官方表示相比骁龙845提升幅度达到45%以上。从此前曝光的跑分我们可以知道，骁龙855的GeekBench单核跑分可达到3600分或以上，多核跑分接近11000分；而安兔兔跑分则是达到36万。
而高通骁龙855对厂商的优势，那就是久远的合作关系和强大的市场号召力，更重要是芯片本身实力非常强劲，如果不是这样魅族也不会想方设法和高通达成合作了。
对消费者来说，高通骁龙855不仅是更容易买到的旗舰芯片，也是兼容性、支持度、认可度最高的旗舰芯片之一，2019年选择手机，认准骁龙855准没有错。
苹果A12
相信A12第一个拿出来讲大家绝对不会有异议，因为无论是从跑分还是实际表现来看，A12都是当今智能手机性能的巅峰。
A12是苹果首次采用六核心CPU架构 ，台积电7nm工艺；也是第一颗自研四核GPU芯片（性能飙升50%）；L1缓存翻番到128KB，总缓存翻番到8MB；八核Neural Engine每秒可以进行 5 万亿次运算，相比自家的A11提升9倍。
A12的主要性能模块均位于芯片的右方和下方，其中最右侧是占地面积最大的GPU集群，4颗核心2*2对称排列，将一小块公用电路夹在中间。左侧紧挨着GPU集群中腰的是CPU和GPU的共享缓存（L3缓存），下方是低功耗CPU核心集群，左方是的高性能CPU核心集群，最左边则是8核NPU。
采用A12仿生芯片的iPhoneXS直接去掉了协处理器，仍然保留了此前iPhone所有的功能。甚至连Face ID都要比之前快一些，虽然明显官方说是因为A12的计算速度提升，我们有理由相信，这跟直接采用小核心CPU待命也有一定关系。
华为980芯片
华为麒麟980使用了4个A76核心+4个A55核心，远远超过了ARM官方推荐的1+7或2+6配置，即大量使用成本高，性能强的A76核心，能够获得较高的跑分，这样华为又不用多研发，也不用去“魔改”架构，就获得了长足的进步。
麒麟980芯片把手机芯片竞争推进至7nm，接下来苹果和高通新一代芯片也会采用7纳米工艺。对于手机芯片来说，工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进工艺是性能体验和能效体验的基础。
当前业界普遍采用10nm制程工艺，全球只有台积电一家实现了7nm制造工艺的量产，华为麒麟980也是交给台积电流片。麒麟980可以说是虽败犹荣，争个第一并无多少实际意义，长足的进步、拉近与国外科技巨头的差距才是可贵的。笔者也相信华为的中国芯终有一天可以超越这些屹立着的国外科技巨头。
说起7纳米处理器，其实还有高通骁龙855、华为麒麟980处理器。不过现在来看这些芯片正在集体遇到天花板。而现在苹果A12正在用新姿态刷了一下行业存在感。而且还是一次漂亮的转身。而在AI能力方面， A12同样不可小觑，A12仿生处理器配备苹果新一代神经网络引擎，拥有傲人的性能。
苹果芯片目前来说是比华为芯片好的，区别在芯片中的GPU和功耗比苹果芯片做的比华为芯片好。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
随着苹果iPad平板电脑的发布，有关其内部集成的自产处理器Apple A4的信息也逐渐浮出了水面，据报道，这款处理器是一款集成了ARM Cortex A8架构单核CPU(区别于Nvidia的Tegra系列和高通Snapdragon系列产品)+PowerVR系列GPU核心+集成内存控制器的SOC芯片，产品由苹果早前收购的PA Semi公司负责研制。
苹果A10处理器是苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。