电镀整流器在应用中展现出一系列显著的特点:
首先，它通过降低孔隙率，控制晶核的形成和成长速度，促进晶核细化，从而提升镀层的精细度。
其次，整流器有助于改善结合力，能够使钝化膜失效，增强基体与镀层之间的结合强度，保证镀层的牢固性。
在覆盖能力和分散性方面，整流器通过提供高的阴极负电位，使得普通电镀中不易沉积的区域也能得到均匀的镀层，减少复杂零件表面的“烧焦”和“树枝状”沉积问题，从而节省原材料，减少镀层厚度。
此外，整流器还能降低镀层的内应力，减少晶格缺陷、杂质和空洞，有助于获得无裂纹的镀层，甚至减少添加剂的使用，提高工艺的纯净度和稳定性。
对于合金镀层的制备，整流器也有助于成分的稳定，使得合金镀层的性能更为均匀。
同时，它优化了阳极的溶解过程，不需要额外的阳极活化剂，简化了工艺流程。
最后，电镀整流器改进了镀层的机械物理性能，如提升密度，降低表面和体电阻，增强其耐磨性、抗蚀性，并能有效控制镀层硬度，为最终产品的性能提供坚实的基础。
相较于传统电镀方法，整流器的应用有效地抑制了副作用，优化了电流分布和液相传质，同时也使得对络合剂和添加剂的研究成为电镀工艺研究的重点，通过纳米开关电源技术，进一步提升了电镀整流器的整体效能。