根据最新的主板制造商情报，Intel已经向供应商发布了更新的VRM (Voltage Regulator Module) 电压调节模块规范，这次的升级是从版本11.0跃升到11.1。这一变化中，一个重要的焦点是Intel即将推出的下一代处理器接口，LGA 1366，它将取代目前广受欢迎的LGA775接口。
LGA1366接口的引入，预示着Intel在处理器技术上的又一次革新。它可能是为了满足更高性能需求，提升处理器与主板的连接效率，以及可能引入新的特性，如更大的针脚数，以支持更强大的散热解决方案。这种接口的升级通常伴随着处理器性能的提升，对于追求极致性能的用户来说，这意味着更加强大和高效的计算机体验。
从LGA775到LGA1366的过渡，可能意味着主板设计的调整，以及新的主板产品需要适应这种接口的出现。对于硬件发烧友和专业用户来说，这可能是一个期待已久的变化，他们可能已经开始关注新主板的开发和兼容性问题。
EVGA双路LGA 1366接口主板Classified SR-2。EVGA Classified SR-2采用381x345.4mm的HPTX版型，支持两颗45nm Xeon 5500或32nm Xeon 5600系列处理器，8+2相处理器供电，12条DDR3内存插槽。7条PCI-E 2.0 x16插槽，两颗NVIDIA NF200桥接芯片支持2/3/4路SLI或交火，全部插满为x8/x8/x8/x8/x8/x8/x16。另外，该板还提供2x SATA 6Gbps，6x SATA 3Gbps，2x USB 3.0，双千兆网卡等。